有關華為P10的傳言最近持續發酵，繼所謂華為P10原型機圖片流出后，新浪微博又有用戶傳出消息稱華為P10將使用雙曲面屏設計。

　　距離華為p9發布時間已經過去大半年了華為p9受到一致好評所以大家都在期待華為的下一場p系列的發布會，那就是p10，據網傳華為p10將會有多重黑科技，花粉們也是期待滿滿，

　　幾天前華為對外公布，P9的全球出貨里已經突破了900萬臺，而按照該產品的更新速度來看，其繼任者P10應該會在明年3、4月份推出。是時候關注華為P9的價格了

　　現在，跑分網站GFXBench出現了一款型號為LON-L29的華為新機，而它應該就是傳說中的P10，作為對比當前P9的型號是LON-L19。

　　從跑分網站的數據看，P10配備了5.5寸2K屏，搭載的是2.3GHz八核處理器（GPU是Mali-G71），型號應該就是麒麟960，同時內置6GB內存和256GB存儲，至于主攝像頭為1200萬像素，按照P9的特色來看，P10必定還會是徠卡雙攝像頭。估計這次的雙鏡頭還會更加優秀。

　　此外，該機還運行了Android 7.0系統，同時從之前內部消息人士爆料的細節看，該機外形上將有一個重大調整，那就是前置指紋識別功能。Mate9都出前置的指紋了，P10還會遠嗎？

　　華為Mate9之后，關于新機P10的音訊就出來了。日前，有網友再次放出華為P10的諜照，從諜照來看，華為P10選用前置指紋識別，但指紋識別卻不能按下去。除了諜照曝光之外，P10的一些裝備信息也出現了。

　　根據音訊人士泄漏，華為P10將有兩個版本，和華為Mate9相同，一個雙曲面屏，一個是正常的平面屏。大小都是5.5英寸，另外，雙曲面屏會是2K分辨率。不難看出，2017年將是雙曲面屏全面普及的一年。下面就讓我們來看看華為p10的黑科技吧！

　　提到無線充電大家印象最深的怕是三星手機了吧，然而三星的體驗實在讓人牙疼，所以現在的手機大廠都是在手機快充上做文章，這半年來小米、魅族、華為等等，幾乎每款手機都支持快充。

　　華為麒麟960芯片已經在多款手機上應用，現在華為下代旗艦處理器麒麟970也已經在路上。據最新消息顯示，麒麟970將由臺積電代工，10nm制程工藝。

　　華為麒麟970參數曝光

　　據熟悉***手機產業鏈的業內人士爆料，麒麟970仍由臺積電代工，CPU由8個核心組成，分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主頻為2.8GHz-3.0GHz。麒麟970還將配有Cat.12通訊基帶，并且是首款采用10nm工藝制程的華為處理器。

　　有消息稱，麒麟970將在明年第一季度實現量產。不過也不要太過開心，因為業界消息稱，目前臺積電的10納米芯片良率較低，導致產能不高，不排除會出現延期情況。

　　其實，10nm工藝良品率低并非只有臺積電。消息稱，三星的10納米工藝良率也不高，這促使高通謹慎制定2017年的產品路線圖。高通原本計劃利用三星的10納米工藝生產驍龍835以及包括驍龍660在內的其它芯片，但是目前已調整了路線圖。