在小米5C確定了發布信息后，就處理器版本問題網友們也展開了討論，有人認為小米5C除了將首次采用自主研發的松果處理器以外，還會搭載高通驍龍的某版處理器，預計更加偏向于驍龍625。

　　從曝光的真機諜照上來看，小米5C采用了三段式金屬機身設計，背部兩端采用了玻璃材質。正面配有2.5D弧面玻璃，并且設有前置指紋識別。

　　性能配置方面，預計小米5C將采用三星14nm工藝處理器，集成Mail T-860GPU，目前安兔兔的跑分情況約63000分。

? ? ? ?關于小米5C，至今尚未有小米方面正式確認的信息傳出，倒是網上的米粉們，對小米5C的關注一天比一天多，而互聯網上關于小米5C的爆料同樣層出不窮。也許是小米4C的口碑太好，導致用戶對小米這款機型的續作非常期待；當然也不排除不少更專業的人士，對小米5C將要搭載的小米自研發處理器的好奇。

　　但相比之下，還是小米下一代旗艦小米6更受關注。之前關于小米6的消息不多，小米會選擇什么時候發布呢？尤其是在小米MIX、小米Note 2獲評甚佳的情況下，小米6有哪些地方值得期待？

　　恰逢高通今天在深圳舉辦驍龍技術會議，IHS Technology中國研究總監王陽@Kevin王的日記本 在微博上爆料稱：“高通新旗艦處理器驍龍835海外品牌第一個用的是三星Galaxy S8，國內品牌第一個用的是小米MI 6，這兩款機子最早明年三月開賣。”

　　首先采用三段式金屬機身設計，配備正面按壓式指紋識別按鍵，另有消息顯示該機或將搭載首款小米自主研發的松果處理器并成為MIUI9的首發機型。

　　先說外觀，早在10月中旬，就有網友在微博曝光出多組疑似小米5C的圖片，圖中的這部手機使用三段式金屬機身設計，但與市面上常見的金屬+塑料的方案不同，圖中這款手機在機身背部的頂部和底部采用了玻璃材質，與IPHONE5類似，整機的造型看起來非常圓潤，有點像魅族PRO6與IPHONE5S的結合體，相比起上一代使用塑料機身的小米4C，這次小米5C在外觀工藝上提升明顯。

　　機身正面，這款手機使用了2.5D保護玻璃，整機造型圓潤，應該有著不錯的握持手感，這款手機正面同樣沒有任何小米LOGO，設計簡潔，黑色玻璃面板下，一體性比較好。

　　正面底部，這款手機的配備是正面按壓式指紋識別按鈕，按鍵的造型，大小與小米5近似，同事是比較狹長的設計，小米5的HOME鍵就是被吐槽較多的一點，比較小的按鍵面積雖然對指紋識別準確率影響不大，但按鍵的觸感并不是很好。

　　這張圖中，可以辨認出上方為聯想ZUKZ2，它的尺寸為5英寸，而下方這款手機屏幕尺寸比ZUK Z2稍大，推測應該是小米5屏幕尺寸相同，5.15英寸。

　　HOME鍵左右兩側分別是小圓點造型的多任務鍵和返回鍵，帶有背光燈功能，與小米手機5設計相同。

　　正面底部，可以看到這款手機使用了USBTYPE-C接口，左右兩側的揚聲器和麥克風沒有采用對稱設計，機身底部還可以看到納米注塑條。

? ? ? 主攝像頭方面，這款手機并沒有使用現在比較流行的雙攝方案，依稀可以辨認出配備的也是單色溫閃光燈，這款手機手機攝像頭為1200萬像素。

　　這款手機的內部代號為“Meri”，當時運行的MIUI8，安卓版本6.0配備3GB內存+64GB機身存儲，處理器方面，這款手機搭載的小米自行研制的松果處理器，主頻為2.2Ghz，采用三星14nm工藝，集成MailT-860GPU，安兔兔跑分在63000左右，理論性能比高通驍龍625略強一些。